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了解LED灯珠封装生产流程只需掌握这11步骤
发布时间:2021-08-22
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本文摘要:年所是自由选择,自由选择好的适合的大小,闪烁亲率,颜色,电压,电流的LED灯珠PCB芯片,下面是分点叙述:1,扩晶,使用扩展机将厂商获取的整张LED晶片薄膜均匀分布扩展,使吸附在薄膜表面密切排序的LED晶粒冲破,便于刺晶。2,背胶,将扩好晶的扩晶环放到已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。 点银浆。限于于散装LED芯片。使用点胶机将适度的银浆点在PCB印刷线路板上。 3,固晶,将备好银浆的扩晶环放进刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

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年所是自由选择,自由选择好的适合的大小,闪烁亲率,颜色,电压,电流的LED灯珠PCB芯片,下面是分点叙述:1,扩晶,使用扩展机将厂商获取的整张LED晶片薄膜均匀分布扩展,使吸附在薄膜表面密切排序的LED晶粒冲破,便于刺晶。2,背胶,将扩好晶的扩晶环放到已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。

点银浆。限于于散装LED芯片。使用点胶机将适度的银浆点在PCB印刷线路板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放进刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放进热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆烧结后放入(不能幸改置,不然LED芯片镀层不会油炸黄,即水解,给邦以定导致艰难)。

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如果有LED芯片邦以定,则必须以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则中止以上步骤。5,焊线,使用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝展开桥接,即COB的内引线焊。6,初测,用于专用检测工具(按有所不同用途的COB有有所不同的设备,非常简单的就是低精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子新的返修。

7,点胶,使用点胶机将调配好的AB胶适度地点到邦以定好的LED晶粒上,IC则用黑胶PCB,然后根据客户拒绝展开外观PCB。8,烧结,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放进热循环烘箱中恒温静置,根据拒绝可原作有所不同的浸泡时间。9,总测,将PCB好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具展开电气性能测试,区分优劣好坏。10,分光,用分光机将有所不同亮度的灯按拒绝区分亮度,分别纸盒。

11,入库,之后就批量往外回头就为大家营造舒适度的LED灯珠PCB节约能源生活啦。


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