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高通宣布新一代3D超声波指纹:识别面积增大17倍
发布时间:2021-09-21
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本文摘要:科技快报在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还车祸带给了全新的3D超声波指纹识别技术。科技快报高通的新一代超声波指纹传感器取名为3D Sonic Max。 它反对的辨识面积是前一代的17倍,需要反对两个手指同时展开指纹证书,更进一步提高了安全性,此外也提升理解锁住速度和易用性。科技快报顺带一托,高通还宣告发售首个基于移动平台打造出的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

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科技快报在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还车祸带给了全新的3D超声波指纹识别技术。科技快报高通的新一代超声波指纹传感器取名为3D Sonic Max。

它反对的辨识面积是前一代的17倍,需要反对两个手指同时展开指纹证书,更进一步提高了安全性,此外也提升理解锁住速度和易用性。科技快报顺带一托,高通还宣告发售首个基于移动平台打造出的模组系列——骁龙865和765模组化平台。它们目的为行业获取精彩构建5G规模化部署所需的工具,协助客户减少开发成本,更加较慢地发售具备全新工业设计的智能手机和物联网终端。

科技快报Verizon和沃达丰是首批宣告反对骁龙模组化平台证书计划的运营商,预计2020年将有更加多运营商重新加入这一计划。科技快报邀   来源:XXX(非科技快报网)的作品皆转载自其它媒体,刊登请求认同版权保有原文,一切法律责任轻视。  文章内容专供读者,不包含投资建议,请求慎重对待。投资者据此操作者,网卓新闻网,风险自担。

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